mencionada na secção 4.3.2. O objetivo que se pretende atingir com a introdução deste sistema na célula de produção é a redução do número de aparelhos que são sinalizados como “maus” no controlo de qualidade, nomeadamente na inspeção visual e, desta forma, aumentar a satisfação do cliente.
As funcionalidades gerais que o equipamento deve possuir para atingir o objetivo exposto anteriormente são as apresentadas ao longo dos próximos parágrafos.
Pretende-se que o sistema a ser introduzido, e representado na Figura 58, seja capaz de limpar uniformemente os componentes que, atualmente, são limpos manualmente, nomeadamente, as blendas e os PCB’s do produto B.
O sistema idealizado terá como dimensões, 200 cm de altura, 80 cm de largura e 114 cm de profundidade. O sistema será capaz de remover partículas dos componentes através de um sopro ionizado aplicado uniformemente e, em simultâneo, aspirar as partículas levantadas pelo sopro e depositá-las num recipiente próprio. O sistema de sopro ionizado está rodeado a azul na Figura 59.
A integração de um equipamento de aspiração, assinalado a verde na Figura 60, é necessária para que após o sopro, que faz com que as partículas deixem de estar agarradas aos componentes, as partículas não se depositem novamente. Isto é conseguido através da sucção coordenada com o sopro, pretendendo-se que exista a possibilidade de regular o tempo de cada ciclo de sopro/sucção num intervalo de até um minuto de funcionamento.
A ação de limpeza deve ser feita em cada ciclo de máquina para uma blenda e um PCB em simultâneo, sendo essencial a fixação dos componentes à base durante a limpeza. As bases deverão ser intermutáveis, pois os componentes são diferentes consoante o produto, e o sistema deve ser flexível.
Terá de existir uma leitura do código das bases que confirme que estas são as corretas para os componentes que vão ser limpos no ciclo seguinte; caso não sejam o sistema não deve iniciar a limpeza.
Devido à necessidade de manter a rastreabilidade dos componentes, a máquina deve estar equipada com um scanner fixo de modo a que seja o operador a levar o componente de encontro ao scanner. A localização do scanner está assinalada a amarelo na Figura 61.
Figura 60 - Esboço do sistema de limpeza-visão interior da aspiração
Adicionalmente, é necessário que a máquina seja capaz de mostrar o produto que está a ser limpo, assim como o tempo de cada ciclo. Estas informações serão visíveis num monitor logo após a primeira leitura do código de um dos componentes a ser limpo.
Nesta etapa, em que já estão definidas as funcionalidades que o sistema deve possuir é o momento de avançar para a compra do equipamento e reajustar a distribuição do conteúdo de trabalho da célula com a implementação da limpeza de blendas automática.
Para redistribuir o conteúdo de trabalho da célula elaborou-se uma Work Combination Table (WCT) para o produto em causa que pode ser consultada na Figura 77 do Anexo III - Work
Combination Table (WCT).
As listas de operações do processo, tendo em conta se a limpeza é manual ou automática, estão presentes, respetivamente, na Tabela 17 e Tabela 18.
Para uma melhor perceção do conteúdo de trabalho para a limpeza automática deve visualizar-se a Figura 62 para se perceber onde se encontram os locais mencionados na Tabela 18.
Tabela 17 - Lista de operações do posto 1 da célula (limpeza manual)
Operações Posto 1 Motions Sec
Pegar e colocar base de aparafusamento na bancada 3 1,8
Pegar e ler a blenda 4 2,4
Colocar blenda na base 2 1,2
Limpar blenda com ar ionizado 7 4,2
Pegar e colocar as duas esteiras na blenda 8 4,8
Pegar e ler PCB 4 2,4
Retirar película do PCB 2 1,2
Limpar PCB com ar ionizado 7 4,2
Colocar PCB na blenda 2 1,2
Colocar conjunto montado na base para o posto seguinte 2 1,2
Total 24,6
A lista de operações do posto 1 para a limpeza automática é a apresentada na Tabela 18. Tabela 18 - Lista de operações do posto 1 da célula (limpeza automática)
Operações Posto 1 Motions Sec
Retira BASE A do sistema de limpeza para o local 2 4 2,4
Ler blenda B 4 2,4
Operações Posto 1 Motions Sec
Ler PCB B 4 2,4
Retirar película do PCB B 2 1,2
Colocar PCB B na BASE B (local 3) 2 1,2
Colocar BASE B no sistema de limpeza 4 2,4
Limpeza automática da blenda e do PCB B 10
Transferir conjunto da BASE A para a base de aparafusamento 2 1,2
Pegar e colocar esteiras na blenda A 8 4,8
Colocar PCB na blenda A 2 1,2
Colocar base de aparafusamento com conjunto montado para o posto seguinte 2 1,2
Pegar e colocar base de aparafusamento no local 1 3 1,8
Colocar BASE A no local 3 2 1,2
Total 24,6
O próximo passo será dar formação aos operadores sobre a utilização do novo equipamento de modo a que a transição de limpeza manual para automática seja o mais breve possível. Como se pode ver ao analisar as duas situações, limpeza manual e automática, o tempo de ciclo não sofre alterações, permanecendo 24,6 segundos com a mudança para a limpeza automática. No entanto, existem alterações nas operações e na sequência das mesmas, daí a necessidade de realizar formações para os operadores terem conhecimento das alterações efetuadas.
Na secção 7.3, será feita uma avaliação do impacto da implementação do sistema de limpeza automática das blendas, a nível quantitativo e qualitativo, tendo em conta os tempos de ciclo estimados e as melhorias esperadas a nível do controlo da qualidade.
A introdução de um equipamento novo numa célula de produção pode exigir uma reestruturação da célula a nível de posicionamento dos postos, abastecimento de materiais e movimentações dos operadores.
Para a futura implementação do sistema de limpeza ajustou-se o layout da célula, tendo-se definido a localização da máquina, as movimentações do operador do posto 1 (o posto 2 permanece inalterado), os locais das rampas de abastecimento dos materiais e os três locais designados anteriormente na secção 6.3 quando se determinou o conteúdo de trabalho do primeiro posto.
Na Figura 62 está representada a proposta elaborada, em que se pode ver a localização do sistema de limpeza, assim como os locais 1,2 e 3, representados a verde, laranja e amarelo,
Adicionalmente, junto ao posto 1 (P1) estão localizadas as rampas de abastecimento dos materiais, nomeadamente das placas de serviço, esteiras e blendas. A cinzento na Figura 62 está representado o local de abastecimento das placas de serviço e esteiras, enquanto que, a azul escuro tem-se o local designado para as blendas.
De acordo com as dimensões do sistema de limpeza será necessária a colocação de rampas de abastecimento aos robots e de retorno das bases de aparafusamento com dimensões superiores às atuais, retângulo vermelho da Figura 62. O aumento terá de ser de 115 cm, que é o tamanho correspondente ao comprimento do sistema de limpeza.